題組內容
二、試解釋下列之加工方法及其使用時機:(每小題 5 分,共 25 分)
⑷研磨(Lapping)
詳解 (共 1 筆)
黃薪儒
詳解 #3582622
研磨,通常在加工尾聲進行,由鑽石刀具或細...
(共 111 字,隱藏中)
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