題組內容

二、試解釋下列之加工方法及其使用時機:(每小題 5 分,共 25 分)

⑷研磨(Lapping)

詳解 (共 1 筆)

黃薪儒
黃薪儒
詳解 #3582622
2019/09/17
研磨,通常在加工尾聲進行,由鑽石刀具或細...
(共 111 字,隱藏中)
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