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半導體工程
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104年 - 104 地方政府特種考試_三等_電子工程:半導體工程#35133
> 申論題
題組內容
四、
⑷請列出乾式蝕刻優於濕式蝕刻的優點,至少列出四項。(10 分)
相關申論題
一、⑴各型航空發動機各有適合飛行之速度以及高度範圍,試敘述之,並說明其原 因。(10 分)
#92810
⑵某渦輪扇發動機(turbofan engine)在海平面靜力試驗之推力為 10,000 N,燃料流 量率為 6,000 kg/hr,若核心空氣(core flow)流率為 100 kg/s,旁通比(bypass ratio)為 7,請計算其比推力(specific thrust)以及推力燃油消耗率(thrust specific fuel consumption)。(10 分)
#92811
二、為了降低飛機降落距離(landing distance),可以採用推力反向器(thrust reverser) 之設計。某渦輪扇發動機(turbofan engine)裝設推力反向器(thrust reverser),假 設此發動機進氣溫度為 15℃,壓力為 100 kPa,進氣量為 1,000 kg/s,進氣速度為 150 m/s,旁通空氣量為 800 kg/s,速度為 300 m/s,空氣經推力反向器(thrust reverser)後與地面夾角為 60°,壓力為 100 kPa,其餘空氣經由發動機核心(engine core)流出,其速度為 400 m/s,壓力為 100 kPa。請計算作用在發動機機架之力 量。(20 分)
#92812
三、若進氣道之入口面積為 5.0 m2 ,進氣之馬赫數為 M1=0.7,發動機飛行高度為 1,000 m,飛行馬赫數為 M0=0.3,請計算進氣之 additive drag。(20 分) 註:(A/A* )M0 =2.03,(A/A* )M1 =1.09,P1=89.85 kPa
#92813
四、⑴試說明衝壓發動機(ramjet)之結構組成為何?(10 分)
#92814
⑵請繪出衝壓發動機(ramjet)熱力循環之 T-S 圖及其工作原理。(10 分)
#92815
五、⑴何謂擴散器(diffuser)之壓力恢復(pressure recovery)以及總壓力比(overall pressure ratio)?(10 分)
#92816
⑵請定義擴散器(diffuser)之 isentropic efficiency,如何提高擴散器(diffuser)之 isentropic efficiency?(10 分)
#92817
⑴民國 100 年農產品生產總額(農產品之交易價值)為 5,600 億元,工業產品生產總 額(工業產品之交易價值)為 198,500 億元,其中農產品的生產需要本部門投入成 本 840 億元,並且需要工業產品投入成本 1,650 億元,計算農產品需要本部門產品 之投入係數和需要工業產品之投入係數,完成表 1 之空格(1)&(2)。(2 分)
#92818
⑵計算各產業產品之中間投入率,完成表 1 之空格(3)~(7)。(5 分)
#92819
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