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半導體工程
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105年 - 105 高等考試_三級_電子工程:半導體工程#54457
> 申論題
四、請敘述雙極性接面電晶體(BJT)擁有電流放大能力之主因。(15 分)
相關申論題
⑴請繪出蝕刻深度為 0.707 μm 時所得蝕刻圖形的剖面圖(須標示蝕刻圖形之尺寸、 蝕刻面及角度)(15 分) 。
#202095
⑵請說明何以得到此種蝕刻圖案之原因。 (5 分)
#202096
一、說明土壤有機質在園藝生產上之重要性,以及有機質組成。(25 分)
#202097
二、果樹除正常產期外,可以利用那些方法來打破芽體休眠達到調節產期目的?(25 分)
#202098
三、發根劑主要有那些成分,說明其配製方法。(25 分)
#202099
四、敘述非農藥防治園藝作物病蟲害有那些方法?(25 分)
#202100
⑴流量延時曲線(Flow Duration Curve)
#202101
⑵最大可能洪水(Probable Maximum Flood)
#202102
⑶水文演算(Hydrological Routing)
#202103
四、假設某一集水區之出流量可以線性水庫 (Linear Reservoir)模式來加以模擬,即 S = KQ, 其中 S 為集水區蓄水量,K 為蓄水係數,Q 為出流量。已知此集水區之 K 值為 3 hr, 今有一場延時為 2 hr 之暴雨,其有效降雨深度為 3 cm,試求此集水區之出流歷線。 (20 分)
#202106
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