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半導體製程
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96年 - 96 專利商標審查特種考試_三等_電子工程、光電工程:半導體製程#49315
> 申論題
四、金屬化(metalization)製程方式一般有那些?其特性有何不同?各適用在何處? (20 分)
相關申論題
五、請以剖面圖(cross section)敘述在矽晶圓(Si wafer)上製作 CMOS 元件之基本 製程步驟。(20 分)
#173424
一、網際網路協定堆疊(Internet Protocol Stack)有那五層?而各層有何須負責之任務? (20 分)
#173425
二、考慮分封交換式網路(Packet-Switched Network),其可能之網路時間延遲(Delay) 有那一些種類?並針對各時間延遲做適當之解釋。(20 分)
#173426
三、網頁快取(Web Caching)機制對於使用者要求之所有物件(Object)均可降低其時間 延遲?亦或是僅降低部分物件之時間延遲?請詳細說明其理由。(20 分)
#173427
四、考慮 TCP 估算網路來回時間(Round Trip Time,RTT),並以 SampleRTT1 表示最 近(最新)之 RTT 取樣(Sample), SampleRTT2 為次新之 RTT 取樣,依此類 推,請以最近之 n(>1)個 RTT 取樣來表示估算 RTT EstimatedRTT(n)(若有需要 額外符號,請自行使用並說明之)。(20 分)
#173428
五、試說明線路交換式網路(Circuit-Switched Network)有何優於分封交換式網路 (Packet-Switched Network)之處?亦說明於線路交換式網路中,分時多工(Time Division Multiplexing,TDM)有何優於分頻多工(Frequency Division Multiplexing ,FDM)之處?(20 分)
#173429
⑴如甲以乙丙為被告,起訴請求乙丙應連帶賠償甲新台幣六十萬元。甲於起訴後, 撤回對丙之訴訟,甲之行為效力如何?
#173430
⑵如甲以乙為被告,請求乙應賠償甲新台幣六十萬元,乙抗辯其已經甲免除全部債 務,經法院認定乙之抗辯有理由,判決乙應賠償甲三十萬元確定。甲又以丙為被 告,起訴請求丙應給付甲六十萬元,甲乙之確定判決對丙之效力如何?起訴後法 院應如何處理?
#173431
⑴上開訴訟上和解之效力如何?甲、乙、丙於何時取得 A、B、C 部分土地之單獨 所有權?
#173432
⑵甲可否持和解筆錄,單獨向地政機關辦理土地分割登記?就丙分得部分應如何處 理?
#173433
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