阿摩線上測驗
登入
首頁
> 最新資料
最新資料
瀏覽最新的試卷、試題和詳解,掌握最新考試資訊
最新科目
台鐵◆民法總則大意
農會◆農業政策與農業概論
國軍退輔會◆飛機維護工程班
最新試卷
115年 - 115 臺北市立內湖高級工業職業學校_正式教師甄選試題:控制科(電工機械、基本電學、電子學 )#139178(20題)
115年 - 115-1 資訊安全工程師能力鑑定中級試題:資訊安全防護實務#139174(40題)
115年 - 115-1 資訊安全工程師能力鑑定中級試題:資訊安全規劃實務#139173(40題)
115年 - 115-1 全國技術士技能檢定學科_丙級:00100 冷凍空調裝修#139168(80題)
115年 - 115-1 全國技術士技能檢定學科_乙級:00100 冷凍空調裝修#139167(80題)
115年 - 115-1 國立頭城高級家事商業職業學校_教師甄選試題:英文科#139159(25題)
115年 - 115-1 AI 應用規劃師-初級能力鑑定公告試題_第二科:生成式 AI 應用與規劃#139147(50題)
115年 - 115-1 AI 應用規劃師-初級能力鑑定公告試題_第一科:人工智慧基礎概論#139146(50題)
115年 - 115 台灣糖業股份有限公司_新進工員甄試試題_一般農業:農業經營與管理#139143(43題)
115年 - 115-4 警察大學聯合模擬考:犯罪偵查#139093(93題)
最新試題
40.下列有關刀工的描述,何者錯誤? (A) 切吐司宜以鋸切法 (B) 切花生米宜以直刀劈法 (C) 切豬排肉片宜以橫刀切之拉刀法 (D) 切蒜末宜用鍘切或拍扁後直刀剁
39.食材中「吊片」是指什麼? (A) 玉蘭片 (B) 乾魷魚 (C) 海蜇皮 (D) 魚肚
38.魚放置時間稍久會產生三甲基胺的腥臭味,去除該魚腥味的方法有? (A) 加醋 (B) 加糖 (C) 加鹽 (D) 表面抹油
最新申論題
5. 試述破傷風桿菌侵入人體內的組織後如何造成身體破壞及其症狀為何。
4. 請列十種以上的船用遇難信號?
3. 請扼要敘述破傷風的症狀?
最新課程
高二下英文課程
講師:
台中大雅家教-睿智數學及英文家教,王瑞志老師
簡介:
高二英文下單字課
高三下英文課程
講師:
台中大雅家教-睿智數學及英文家教,王瑞志老師
簡介:
高三下英文單字課
考衝班-國營事業必考英文專班
講師:
台中大雅家教-睿智數學及英文家教,王瑞志老師
簡介:
國營事業必考英文,助你更祝你金榜題名。 #國營 #國營事業 #考試 #國營考試
最新主題筆記
社會秩序維護法
課程:
徐喬-經濟學(資料太多優化中)
章節:
Ch18.資訊不對稱理論
動態評量
課程:
徐喬-經濟學(資料太多優化中)
章節:
Ch18.資訊不對稱理論
唐恩(Dunn)六段式論證結構
課程:
徐喬-經濟學(資料太多優化中)
章節:
Ch18.資訊不對稱理論
最新討論
72 下列本洋病毒科(Bunyaviridae)中,何者不需經過昆蟲病媒傳播? (A) Rift Valley fever virus (B) Sand fever virus (C) Crimean-Congo hemorrhagic fever virus (D) Hantaan virus
複選題70 為了讓檢體中的沙門氏桿菌增殖,送來的檢體須先將其接種在下列何種增殖性的培養基後,再移種 至 XLD agar 或 SS agar? (A) thioglycollate broth (B) selenite F broth (C) selenite brilliant green sulfa(SBG)broth (D) tetrathionate broth
11. 光氣(COCl2)的分解反應為: COCl2(g) CO(g) + Cl2(g)。達平衡時 COCl2 的濃度為 2 莫耳/ 升。若再添加 COCl2 於容器中,使再度達到平衡,此時測得 COCl2的濃度為 8 莫耳/升。 試問再度達到平衡時,CO 濃度與第一次平衡時之 CO 濃度有何變化? (A) 不變 (B) 增加為四倍 (C) 增加為二倍 (D) 減為二分之一 .
32.振動加速度為1m/s2,參考值為10-6m/s2,該振動加速度級(vibrationlevel)應為多少分貝?(A)30(B)60(C)100(D)120。
33.一作業場所戴用耳塞可降低10分貝,戴用耳罩可降低15分貝,如該作業場所作業勞工同時著用耳罩及耳塞,其可降低之音量為下列何者?(A)25分貝(B)20分貝(C)15分貝(D)10分貝。
33.關於析量時的平行封凹(parallel blockout)與成型封凹(shaped blockout),下列敘述何者正確? (A)平行封凹通常為了牙鈎臂蠟型定位 (B)平行封凹可位在所有小連接體的下方或剛性連接體跨過的組織倒凹 (C)通常使用的材料是黏性蠟(adhesive wax)或油性黏土(oil-based clay) (D)成型倒凹的厚度由析量刀與表面接觸點下倒凹區來決定