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電路板產業概論
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112年 - 112-2 初級電路板製程工程師能力鑑定_第一科:電路板產業概論#119598
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11. 電路板在電子產品中所提供的功能中,下列何者為非?
(A)提供積體電路等各種電子元件固定、裝配的機械支撐;
(B)實現積體電路等各種電子元件之間的佈線和電氣連接或絕緣;
(C)為銲錫提供阻焊圖形,為元件插裝、檢查、維修提供識別字元和圖 形;
(D)提供電子產品主動控制的特性。
答案:
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統計:
A(9), B(8), C(16), D(118), E(0) #3229165
詳解 (共 1 筆)
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B1 · 2025/10/25
#6967039
1. 題目解析 本題主要考察考生對於電...
(共 829 字,隱藏中)
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12. 隨著電子產品普及化及轉換率提高,有機材料已大量使用,以往主要以陶 瓷為主的封裝市場,因而探討電路板的形式與規格,必須涵蓋以往的傳統 大電路板,及近來較受到注意高密度電路板,下列何者並非典型電路板的 規格? (A)一般等級(線寬 100-75μm); (B)高密度等級(線間距 75-30μm ); (C)封裝模組等級(介電層厚度 50-20μm ); (D)一般等級(微孔直徑 150-75μm )。
#3229166
13. 封裝板不論製作過程及實際信賴度要求都較嚴苛,因此使用的基材以高耐 熱性、低吸濕的材料為主,如 BT、聚醯亞胺(Polyimide)、PPE 等,都 雀屏中選作為封裝的基材。下列何者並非印刷電路板主要介電材料? (A)玻璃纖維;(B)環氧樹脂;(C)電解銅;(D)膠片(PP)。
#3229167
14. 印刷電路板是以組裝、連結電氣元件為目的的結構元件,在電子設備數位 化、高速、高性能化的要求下,其表現出來的電氣性質備受關注。多層及 高密度電路板的電氣特性,須具有更高性能表現,尤其相較於單雙面板, 多層電路板在線路配置上有更大的自由度,可以對應更多不同電氣要求。 下列何者並非屬於交流電的特性? (A)高頻特性;(B)特性阻抗控制;(C)電磁封閉性;(D)絕緣電阻。
#3229168
15. 多層電路板的絕緣性,主要來自於介電材料絕緣能力,絕緣材料的絕緣性 又會因其吸水性、不純物含量、介面狀態等等因素影響而改變。一般而言, 不論加濕或其他汙染因素,加總絕緣電阻仍應有: (A)5*107 Ohm 以上;(B)5*108 Ohm 以上; (C)5*106 Ohm 以上;(D)5*1010 Ohm 以上。
#3229169
16. 一般常見要求較嚴的特性阻抗精度,常落在+/-10%及+/-8%的範圍內, 現在更進一步要求到+/-5%以內。嚴格的特性阻抗要求,使線路的寬度、 厚度及絕緣層厚度等精度要求都大幅提高,在高速電路板的運用上,就必 須使用下列何種介質材料? (A)高導電性;(B)高阻抗性;(C)介電係數高;(D)介電係數低。
#3229170
17. 台灣印刷電路板產業上、中、下游的供應鏈相當完整,除幾個重要設備及 材料廠商;超過 6 成集中於下列哪個地區,形成了一個重要對產業發展效 益很大的產業聚落? (A)新竹市;(B)新竹縣;(C)台北市;(D)桃園、新北市。
#3229171
18. 1962 年發展出更進步平面技術,能將電晶體由金屬線路連接一起,製成 第一個真正的積體電路,一般稱為晶片積體電路的發展,從此開始大至遵 循何種定律,此一定律現在還持續有效進行中,也由於積體電路如此快速 發展,帶給人類莫大便利、舒適與生活的多采多姿,可攜式、數位化產品 不斷有驚艷的創新發想? (A)能量不滅定律; (B)莫耳定律; (C)摩爾定律; (D)牛頓定律。
#3229172
19. 最近幾年非常夯的工業 4.0 議題,其中如 IoT 平台、智慧機器人等,尚須 5 至 10 年方可成熟。機器學習目前炒得很熱,但也需 2 至 5 年才可有穩 定產品出現;VR 和 AR 雖然已經回歸到復甦期,但離真正技術成熟還需 5 至 10 年。Gartner(國際研究與顧問公司)所提供分析觀察與調查可分為 5 大區間,下列何者並非屬於技術成熟度曲線之區間? (A)小於 1 年;(B)2 至 5 年;(C)10 年以上;(D)被淘汰。
#3229173
20. 系統級構裝(System in Package;SiP)為一種概念,是將一個系統的全 部或大部分電子功能配置在整合型基板內,而晶片則以 2D、3D 的方式 接合到整合型基板的封裝方式。下列何者並非屬於 SiP 技術? (A)單晶片封裝;(B)晶片堆疊;(C)內埋元件基板;(D)堆疊式封裝。
#3229174
21. 為了因應電子產品的運用變化,及晶片封裝的形式發展,電路板必須有對 應的方案;在材料方面必須配合產品運用的需求以及環保需求,目前規範 IPC 6012DA 針對高頻訊號傳輸 Low Loss 的基材非常重要,下列何項並 非材料發展方向? (A) Tg130℃板材; (B)Dk 低於 3.6; (C)Df 低於 0.01; (D)材料的絕電阻值 5*108 Ohm 以上。
#3229175
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