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電路板產業概論
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113年 - 113-1 初級電路板製程工程師能力鑑定_第一科:電路板產業概論#120088
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18. 關於印刷電路板的設計與製造的描述,下列敘述何者有誤?
(A)電路板製造公司不參與設計,製作皆依據客戶的設計;
(B)客戶端設計變更或零件更新, 都必須重新製作所需的電路板;
(C) 電路板是以絕緣材料加上導體配線所形成的機構元件;
(D)客戶新料號的需求,通常會直接先小量試產,無需做樣品
答案:
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統計:
A(13), B(3), C(1), D(101), E(0) #3244237
詳解 (共 1 筆)
MoAI - 您的AI助手
B1 · 2025/10/23
#6950614
1. 題目解析 該題目詢問有關印刷電路板...
(共 876 字,隱藏中)
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相關試題
19. 印刷電路板在 1940 年代後才發展出現有的雛型結構,這種材料組合製成的電路板,在組裝上相較於早年的配線生產,有極大的優勢,下列所敘述的優勢,何者有誤? (A) 自動化生產的程度高,適合大量生產; (B)產品組裝使用的銲料可以大幅降低;(C)減 少產品配線工作量;(D)降低成本,縮短製作時間
#3244238
20. 印刷電路板精密程度可以從線寬距、孔徑的尺寸來呈現,就一般的規格,下列敘述何者正 確? (A)一般等級線寬 30~10 µm,封裝模組級線寬 100~75 µm;(B)高密度等級線距 30~10 µm, 封裝模組級線距 75~50 µm;(C)封裝模組級微孔直徑 60~100 µm,高密度等級微孔直徑 100~150 µm;(D)一般等級微孔直徑 150~75 µm,高密度等級微孔直徑 250~150 µm
#3244239
21. 下列何者有誤? (A)交流電流(alternating current, AC)是指電流強度和電流方向都發生週期性變化的 電流,在一個週期內的平均值為零;(B)一般住家的廚房用具、電視、風扇和電燈等插入牆 壁插座時,使用的就是交流電;(C)電能以直流電的形式分配,因為直流電壓可以透過變壓 器升高或降低;(D)交流電在導體流動時有集膚效應(Skin effect),而直流電則不會表現 出這種效應,因為直流電不會產生電磁波
#3244240
22. 承上題,若電子產品用電是以插在市電的 110V 插座取得電能,則此電子產品內的電路板主板流通的電流為交流電;請問下列何者非交流電需特別注意的特性? (A)絕緣電阻;(B)雜訊容許量;(C)高頻特性;(D)信號傳輸速度與衰減率
#3244241
23. 請問此種電路板通常會應用於哪種電子產品的設計 中? (A) 面板;(B)硬碟;(C)數位相機鏡頭;(D)計算機
#3244242
24. 承上題,會設計這種型態的電路版,主要是因為其具備下列哪種能力? (A)具備高頻傳輸特性;(B)具備高強度與耐彎折能力;(C)具成本優勢;(D)具備惡劣環境下 運作能力
#3244243
25. 電子產品必須透過適當的組、構裝完成製品,並達到此產品要展現的功能。電子構裝一般可 分為:零階段構裝、一階段構裝、二階段構裝及三階段構裝,以電腦系統為例,請問下列何 者為第三階段構裝? (A)晶片作成適合組裝的元件(CPU)狀態;(B)主被動元件焊接到可插拔的介面卡;(C)各式主 被動元件組裝到電腦主板;(D)晶圓的製作
#3244244
26. 在電子產品基本功能被決定後,設計者會著手配置各符合需求的主被動元件;非標準的元 件則另作設計。這些電子元件含電路板會經過各構裝程序來完成電子產品的製作。請問元 件(主、被動等)的製作屬於第幾階構裝? (A)零階構裝;(B)一階構裝;(C)二階構裝;(D)三階構裝
#3244245
27. 日本家電與消費電子產品在 1980~1990 年代瘋迷全球,而後全球 IT 產業的迅速發展,乃至 近年人人身上都有可攜式電子產品等,這些 3C 電子產品中,軟式印刷電路板的普及應用佔 有一定的貢獻。請問下列的敘述中,並不是使用軟式印刷電路板的主要原因? (A)薄型化;(B)3D 空間的組裝;(C)耐折能力;(D)吸濕率低
#3244246
28. 隨著電子科技的快速進步與多樣化需求,印刷電路板設計與製造複雜程度也與日俱增,在這種趨勢下,電路板廠的製程能力(Capability)也必須逐步提高,有關電路板製程能力指標, 包括下述哪幾個項目?1.介電層厚度; 2.層數; 3.最厚與最薄板厚; 4.最小微孔直徑; 5.最小線寬; 6.最小絕緣 間距; 7.最大與最小板子尺寸; 8.最大承載電流; 9.最長壽命 (A)1,2,5,8,9;(B)1,2,3,4,5,7;(C)1,2,3,4,5,6,7;(D)1,2,3,5,6,
#3244247
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