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電路板製造概論
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113年 - 113-2 初級電路板製程工程師能力鑑定_第二科:電路板製造概論#125671
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24.承上題,此壓合機是採哪一種壓合機?
(A)和硬板一樣的熱壓機;
(B)快壓機,之後再熟化;
(C)電流式熱壓機;
(D)冷熱同機之壓合機
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統計:
A(2), B(29), C(1), D(5), E(0) #3401483
詳解 (共 1 筆)
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B1 · 2025/09/24
#6785326
1. 題目解析 題目主要探討軟性印刷電...
(共 1119 字,隱藏中)
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25.硬板設計製作時用來保護線路的通常是防焊綠漆,軟板則不會使用防焊漆,請問軟板在最外層用於保護線路的材料通稱為?(A)保護漆Protectmask;(B)覆蓋膜Coverlayer;(C)抗反射膜;(D)防靜電膜
#3401484
26.在LED照明應用中的硬板或軟板,硬板表面塗佈的防焊,或軟板表面壓著的覆蓋膜,其顏色通常選擇白色,其主要目的是?(A)美觀;(B)成本較低;(C)反射光線;(D)附著力較好
#3401485
27.硬式電路板有板邊金手指(Edgeconnectors)設計,表示為Card類板子,必須插入插槽中,而此類板子大多有金手指斜邊(Beveling)的需求,請問針對此種金手指設計的說明,下列敘述何者有誤?(A)金手指鍍金厚度只要2μinch就可以,但硬度有嚴格要求;(B)做斜邊是為順利插入插槽中;(C)通常在金手指和插槽接觸的範圍,金手指表面不容許任何瑕疵;(D)板厚控制需要較嚴格
#3401486
28.雙面板(含)以上之印刷電路板在鑽孔後即進行鍍通孔(PTH,PlatedThroughHole)步驟,其目的是使孔壁表面非導體部分的樹脂及玻纖進行金屬化,以進行後續之電鍍銅製程,針對電鍍銅製程,下列敘述何者有誤?(A)鍍通孔可使用化學銅及直接電鍍技術;(B)電鍍銅是利用氧化還原方式讓銅沉積在孔壁表面非導體上;(C)電鍍銅可以依庫倫定律計算鍍銅時間、電流及鍍層厚度,這是因為鍍銅的電鍍效率是100%;(D)直接電鍍(DirectPlating)有別於化學銅,主因在環保考量以及流程簡化
#3401487
29.近年來,軟板製程開始導入捲對捲(RtoR)生產製程,此種製程具有很多優勢,但不包括下述哪一個項目?(A)適合自動化、減少人工;(B)適合製作薄型軟板;(C)適合大量少樣之產品製作;(D)適合快速換模的生產管理
#3401488
30.膠片prepreg在壓合時扮演黏合的重要角色,因此膠片在生產後之儲存環境好壞,會影響膠片品質,雖然不同材料供應商所生產的膠片特性及保存條件或有不同,依IPC4101D規定,若膠片要達到3個月保存期(shelflife)且不影響品質,請問儲存條件為何?(A)<5℃;(B)<20℃&<50%RH;(C)<25℃&<65%RH;(D)<23℃&<50%RH
#3401489
31.軟板基材的絕緣材料中,下列何者可以同時耐熱300°C以上,又同時可以耐低溫150°C以下?(A)PI薄膜;(B)PET薄膜;(C)PEN薄膜;(D)LCP薄膜
#3401490
32.壓合製程使用的溫控壓控參數的程式設計,是採多段加溫及加壓方式,請問溫度控制時有一段恆溫段,有關此恆溫段,下列敘述何者正確?(A)溫度到樹脂的Tg溫度點時,將會恆溫一段時間,讓氣泡充分排掉;(B)溫度到樹脂的Tg溫度點時,將會恆溫一段時間,讓樹脂從Bstage充分吸收能量,使樹脂完全硬化為C-stage;(C)溫度到樹脂的Tg溫度點時,將會恆溫一段時間,讓樹脂從Astage充分吸收能量,使樹脂完全硬化為B-stage;(D)恆溫段作用在釋放熱應力
#3401491
33.影像轉移製程中非常重要的乾膜光阻劑,其材料特性的敘述,下列何者有誤?(A)乾膜光阻劑是一種光能量硬化的高分子;(B)應用於內層的乾膜厚度一般為1mil;(C)影響其硬化的光是紅外光線;(D)影像轉移製程需在黃光室作業,主要是黃光室的照明是去除了紫外光
#3401492
34.下列何一種製程問題會導致製作HDI多層板時,盲孔和底銅墊間出現分離情形?(A)雷射光源能量太高;(B)除膠渣製程不充分;(C)化學銅反應不良;(D)線路蝕刻不良
#3401493
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