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電路板製造概論
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113年 - 113-2 初級電路板製程工程師能力鑑定_第二科:電路板製造概論#125671
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31.軟板基材的絕緣材料中,下列何者可以同時耐熱300°C以上,又同時可以耐低溫150°C以下?
(A)PI薄膜;
(B)PET薄膜;
(C)PEN薄膜;
(D)LCP薄膜
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統計:
A(29), B(5), C(1), D(1), E(0) #3401490
詳解 (共 1 筆)
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B1 · 2025/09/24
#6785374
1. 題目解析 本題的目的是要找出一種軟...
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32.壓合製程使用的溫控壓控參數的程式設計,是採多段加溫及加壓方式,請問溫度控制時有一段恆溫段,有關此恆溫段,下列敘述何者正確?(A)溫度到樹脂的Tg溫度點時,將會恆溫一段時間,讓氣泡充分排掉;(B)溫度到樹脂的Tg溫度點時,將會恆溫一段時間,讓樹脂從Bstage充分吸收能量,使樹脂完全硬化為C-stage;(C)溫度到樹脂的Tg溫度點時,將會恆溫一段時間,讓樹脂從Astage充分吸收能量,使樹脂完全硬化為B-stage;(D)恆溫段作用在釋放熱應力
#3401491
33.影像轉移製程中非常重要的乾膜光阻劑,其材料特性的敘述,下列何者有誤?(A)乾膜光阻劑是一種光能量硬化的高分子;(B)應用於內層的乾膜厚度一般為1mil;(C)影響其硬化的光是紅外光線;(D)影像轉移製程需在黃光室作業,主要是黃光室的照明是去除了紫外光
#3401492
34.下列何一種製程問題會導致製作HDI多層板時,盲孔和底銅墊間出現分離情形?(A)雷射光源能量太高;(B)除膠渣製程不充分;(C)化學銅反應不良;(D)線路蝕刻不良
#3401493
35.關於開銅窗雷射鉆孔製程,下列敘述何者正確?(A)使用的雷射設備是UV雷射;(B)雷射之前,須完成影像轉移,將盲孔位置的銅蝕刻掉;(C)使用的雷射設備是CO2雷射;(D)銅表面要先進行棕化處理
#3401494
36.比較減除法(subtractivemethod)與全加成法(fulladditivemethod),下列敘述何者正確?(A)全加成法必須使用蝕刻製程;(B)減除法必須使用含有銅箔的基材;(C)減除法無須使用蝕刻製程;(D)兩種製程相同
#3401495
37.在同一線路產品設計下,採用全板電鍍製程(正片流程)或者圖形電鍍製程(負片流程)的考慮因素,下列敘述何者有誤?(A)生產時間及成本;(B)乾膜蓋孔能力;(C)線路蝕刻能力;(D)層間對位能力
#3401496
38.線路電鍍(二次銅)時,鍍完銅後還要進行鍍錫之目的為何?(A)使銅有抗氧化能力;(B)提高銅線路蝕刻的蝕刻因子;(C)保護銅不被蝕刻;(D)剝乾膜時不會損傷銅表面
#3401497
39.下列哪種金屬表面處理(Metalfinish)可用於打金線作業?(A)噴錫;(B)化鎳浸金;(C)有機保護膜;(D)化鎳化鈀浸金
#3401498
40.軟板的快壓(快速壓合)製程與與硬板的傳壓(傳統熱壓)製程敘述,下列何者正確?(A)快壓對產品漲縮率控制上較佳;(B)傳壓對產品平整性控制較好;(C)快壓有產能上優勢;(D)傳壓可整捲方式作業
#3401499
41.多層板的內層線路間必須有足夠的樹脂流入,並且把氣泡排掉,這工作需在壓合時完成。請問線路間填充的樹脂來自於哪裡?(A)事先就塗佈樹脂在內層線路表面;(B)來自於疊合時置入的膠片;(C)內層板在壓合時,到Tg溫度點,所熔融出來的樹脂;(D)以上皆非
#3401500
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