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電路板製造概論
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113年 - 113-2 初級電路板製程工程師能力鑑定_第二科:電路板製造概論#125671
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35.關於開銅窗雷射鉆孔製程,下列敘述何者正確?
(A)使用的雷射設備是UV雷射;
(B)雷射之前,須完成影像轉移,將盲孔位置的銅蝕刻掉;
(C)使用的雷射設備是CO2雷射;
(D)銅表面要先進行棕化處理
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A(0), B(7), C(25), D(6), E(0) #3401494
詳解 (共 1 筆)
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B1 · 2025/09/24
#6785310
1. 題目解析 本題的焦點在於開銅窗雷...
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36.比較減除法(subtractivemethod)與全加成法(fulladditivemethod),下列敘述何者正確?(A)全加成法必須使用蝕刻製程;(B)減除法必須使用含有銅箔的基材;(C)減除法無須使用蝕刻製程;(D)兩種製程相同
#3401495
37.在同一線路產品設計下,採用全板電鍍製程(正片流程)或者圖形電鍍製程(負片流程)的考慮因素,下列敘述何者有誤?(A)生產時間及成本;(B)乾膜蓋孔能力;(C)線路蝕刻能力;(D)層間對位能力
#3401496
38.線路電鍍(二次銅)時,鍍完銅後還要進行鍍錫之目的為何?(A)使銅有抗氧化能力;(B)提高銅線路蝕刻的蝕刻因子;(C)保護銅不被蝕刻;(D)剝乾膜時不會損傷銅表面
#3401497
39.下列哪種金屬表面處理(Metalfinish)可用於打金線作業?(A)噴錫;(B)化鎳浸金;(C)有機保護膜;(D)化鎳化鈀浸金
#3401498
40.軟板的快壓(快速壓合)製程與與硬板的傳壓(傳統熱壓)製程敘述,下列何者正確?(A)快壓對產品漲縮率控制上較佳;(B)傳壓對產品平整性控制較好;(C)快壓有產能上優勢;(D)傳壓可整捲方式作業
#3401499
41.多層板的內層線路間必須有足夠的樹脂流入,並且把氣泡排掉,這工作需在壓合時完成。請問線路間填充的樹脂來自於哪裡?(A)事先就塗佈樹脂在內層線路表面;(B)來自於疊合時置入的膠片;(C)內層板在壓合時,到Tg溫度點,所熔融出來的樹脂;(D)以上皆非
#3401500
42.一般我們稱厚銅板,通常指使用超過5盎司(oz)厚的銅箔基板;請問5盎司(oz)在電路板產業中是表示銅箔厚度單位,請問5盎司(oz)換算後是多少厚度?(A)150微米(μm);(B)170微米(μm);(C)15微米(μm);(D)17微米(μm)。
#3401501
43.軟性電路板採用的銅箔,其製作分為二大類:電解銅箔(ElectroDepositedED)和壓延銅箔(RolledannealedRA),針對此2種銅箔的敘述,何者正確?(A)RA銅箔較便宜;(B)ED銅箔彎折可超過1000次;(C)RA銅箔非常適合需要動態撓曲需求的電子產品;(D)ED銅箔的電氣特性表現較好
#3401502
44.電路板的製造,對於材料的選擇,有時客戶會指定材料;若未指定,會依據客戶對產品特性要求來選擇適當的材料。下面的敘述中何者不會影響基板材料的選擇?(A)材料物性,如Tg、Td;(B)產品最終表面處理之鍍層選擇,如化學鎳金、化錫、OSP等;(C)電性需求,如特性阻抗;(D)基材類型、絕緣層厚度
#3401503
45.在成孔製程中的品質檢驗,因無法看到孔壁,所以有些瑕疵必須以切片觀看,請問下列何種品質問題可以不以破壞性切片來檢驗?(A)孔內膠渣殘留;(B)孔壁粗糙;(C)滲鍍;(D)孔徑大小錯誤
#3401504
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