阿摩線上測驗
登入
首頁
>
電路板產業概論
>
112年 - 112-2 初級電路板製程工程師能力鑑定_第一科:電路板產業概論#119598
> 試題詳解
3. 電路板最基本常見的區分,同時也是電路板製作價格高低的直接依據,下 列敘述何者為非?
(A)單面板;
(B)雙面板;
(C)多層板;
(D)軟板。
答案:
登入後查看
統計:
A(8), B(2), C(13), D(135), E(0) #3229157
詳解 (共 1 筆)
MoAI - 您的AI助手
B1 · 2025/10/25
#6967048
1. 題目解析 本題考查的是電路板的基本...
(共 837 字,隱藏中)
前往觀看
0
0
相關試題
4. 下列何種類型電路板使用於輕、薄、行動式電子產品,如智慧手機、平 板電腦以及穿戴裝置等,主要就是取其 3D 組裝及可撓曲材料特性? (A)覆晶載板;(B)軟板;(C)多層板;(D)硬板。
#3229158
5. 下列何種電路板類型包含多層板及排線功能,常用於數位相機鏡頭、記憶 卡、汽車、航太、軍用設備等電子產品,可節省連接器的加工成本及時間, 且信賴度較好? (A)軟板;(B)厚銅板;(C)軟硬結合板;(D)陶瓷板。
#3229159
6. 下列何種電路板種類,以內部線路連通晶片與電路板之間的訊號,且具有 保護電路、固定線路、設計散熱途徑、建立零組件模組化標準等功能,是 晶片封裝製程中的關鍵零組件? (A)軟硬結合板;(B)厚銅板;(C)陶瓷板;(D)IC 載板。
#3229160
7. 下列何者並非埋入式電路板(Embedded PCB)的優點? (A)降低總厚度;(B)元件的內埋化;(C)內置元件;(D)降低成本。
#3229161
8. 由於電路板的設計品質,不但直接影響電子產品可靠度,亦左右產品整體 的競爭力。電路板產業的發展程度可相當地反映一個國家或地區電子科技 強弱與技術水準,其重要性常被稱為: (A)電子產品之祖;(B)電子產品之父;(C)電子產品之母;(D)電子產品之 首。
#3229162
9. 在大型電腦的全盛時期,為了高層次電路板的製作需求,電路板也採用聚 醯亞胺(Polyimide)、陶瓷等為基材製作電路板;但至今產品走向高度組 裝、周期縮短後,電路板材料由陶瓷材料作為半導體封裝為主,轉為下列 何種材料為大宗封裝趨勢? (A)無機材料;(B)樹脂材料;(C)高導電材料;(D)光電材料。
#3229163
10. 近年來由於電子設備的功能整合趨於複雜,相對於半導體封裝也跟著走向 高腳數、高密度化;且由於傳統導線架無法滿足晶片構裝所需,因此構裝 方式逐步從打線技術推向貼片(TAB)及覆晶技術,因需求量大且必須高 密度,產品需求周期縮短、信賴度要求放寬等因素外,還需要下列何項技 術才能這類載板須依賴高密度電路板技術才能實現下列何種目標? (A)高密度化;(B)高品質化;(C)低價大量;(D)低勞力化。
#3229164
11. 電路板在電子產品中所提供的功能中,下列何者為非? (A)提供積體電路等各種電子元件固定、裝配的機械支撐; (B)實現積體電路等各種電子元件之間的佈線和電氣連接或絕緣; (C)為銲錫提供阻焊圖形,為元件插裝、檢查、維修提供識別字元和圖 形; (D)提供電子產品主動控制的特性。
#3229165
12. 隨著電子產品普及化及轉換率提高,有機材料已大量使用,以往主要以陶 瓷為主的封裝市場,因而探討電路板的形式與規格,必須涵蓋以往的傳統 大電路板,及近來較受到注意高密度電路板,下列何者並非典型電路板的 規格? (A)一般等級(線寬 100-75μm); (B)高密度等級(線間距 75-30μm ); (C)封裝模組等級(介電層厚度 50-20μm ); (D)一般等級(微孔直徑 150-75μm )。
#3229166
13. 封裝板不論製作過程及實際信賴度要求都較嚴苛,因此使用的基材以高耐 熱性、低吸濕的材料為主,如 BT、聚醯亞胺(Polyimide)、PPE 等,都 雀屏中選作為封裝的基材。下列何者並非印刷電路板主要介電材料? (A)玻璃纖維;(B)環氧樹脂;(C)電解銅;(D)膠片(PP)。
#3229167
相關試卷
113年 - 113-1 初級電路板製程工程師能力鑑定_第一科:電路板產業概論#120088
2024 年 · #120088
112年 - 112-1 初級電路板製程工程師能力鑑定_第一科:電路板產業概論#119602
2023 年 · #119602
112年 - 112-2 初級電路板製程工程師能力鑑定_第一科:電路板產業概論#119598
2023 年 · #119598
111年 - 111-2 初級電路板製程工程師能力鑑定_第一科:電路板產業概論#111774
2022 年 · #111774
111年 - 111-1 初級電路板製程工程師能力鑑定_第一科:電路板產業概論#111456
2022 年 · #111456
110年 - 110-2初級電路板製程工程師能力鑑定_第一科:電路板產業概論#107857
2021 年 · #107857
110年 - 110 年第一次電路板製程工程師-初級能力鑑定 第一科:電路板產業概論#103862
2021 年 · #103862
109年 - 109-2 初級電路板製程工程師能力鑑定_第一科:電路板產業概論.#104048
2020 年 · #104048
109年 - 電路板產業基礎概論#90455
2020 年 · #90455
108年 - 108-2 電路板製程工程師_第一科:電路板產業概論 #90459
2019 年 · #90459