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牙醫學(二)(包括口腔病理學、牙科材料學、口腔微生物學、牙科藥理學等科目及其臨床相關知識)
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94年 - 94-2 專技高考_牙醫師:基礎牙醫學(二)(包括口腔病理學、牙科材料學、口腔微生物學、牙科藥理學)#80394
> 試題詳解
37 Condensation silicone 印模材調拌作用後會產生何種副產品?
(A)氫氣(H2)
(B)乙醇(ethyl alcohol)
(C)水(H2O)
(D)氧氣(O2)
答案:
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統計:
A(29), B(259), C(16), D(1), E(0) #2098916
詳解 (共 1 筆)
Mpjnok
B1 · 2024/06/24
#6142863
快速背出秒寫別想了 PS:水C:乙...
(共 47 字,隱藏中)
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複選題38 下列有關藻膠印模材(alginate impression materials)組成成分的敘述,何者錯誤? (A)藻膠鈉(sodium alginate)控制凝固速率(setting time) (B)磷酸鈉(sodium phosphate)作為加速劑 (C)矽藻土填料(diatomaceous earth fillers)提供印模材的勁度(stiffness) (D)鹼性氟化鋅(alkali zinc fluorides)提供石膏模型的平滑表面
#2098917
39 汞齊(amalgam)經解離後,在體內的那一個部位可測得最高濃度的汞? (A)血液(blood) (B)肺泡(pulmonary alveolus) (C)肝臟(liver) (D)腎皮質(renal cortex)
#2098918
40 基於電流的傳導性,下列那一種材料是歸屬於半導體(semiconductor)? (A)鍺(Germanium) (B)鈦(Titanium) (C)鎵(Gallium) (D)銦(Indium)
#2098919
41 下列有關 Pd-Cu 陶瓷燒附合金的敘述,何者為誤? (A) Yield strength 高 (B)硬度高 (C) Sag resistance 較 Pd-Ag 合金高,故適合作長距(long span)牙橋 (D)較 Pd-Ag 合金不容易鑄造
#2098920
42 有關一般鑄造用金合金之熱處理,下列敘述何者正確? (A)軟化熱處理可以在 700℉下,加熱 15 分鐘,而後迅速丟入水中冷卻 (B)硬化熱處理可以在 1300℉下,加熱 15 分鐘,而後在空氣中冷卻 (C)一般鑄造用金合金因含有銀,故容易進行熱處理 (D)燒瓷用金合金並不需要相同的方法進行硬化熱處理
#2098921
43 熱聚式丙烯酸甲脂義齒基底樹脂的單體與多體,在混合後會歷經五個階段:①砂狀期(sandy stage) ②硬化期(stiff stage)③糰狀期(dough stage)④彈性期(elastic stage)⑤絲狀期(stringy stage), 試問其發生的先後順序為何? (A)①②③④⑤ (B)①⑤③④② (C)①③④⑤② (D)①③⑤④②
#2098922
44 下列有關義齒用樹脂材料發生聚合收縮的敘述,何者為誤? (A)理論上單體聚合作用後樹脂材料發生的線性收縮約 2 % (B)實際上在煮聚處理時,樹脂材料發生的聚合收縮會受到石膏模型和埋盒的限制 (C)煮聚處理時,若加熱溫度無法達到 100℃,聚合收縮變大 (D)自凝式樹脂材料的聚合收縮量較小
#2098923
45 下列關於流動型複合樹脂(flowable composites)的敘述,何者正確? (A)其楊氏模數較低,適用於齒頸部病灶(cervical lesion)及低咬合壓力承受區 (B)其彈性模數很高,故流動性強 (C)其填料(fillers)比例很高,故流動性強 (D)其填料比例較低,有較低的聚合收縮(polymerization shrinkage)
#2098924
46 正常狀況下,分子量愈高的聚合物擁有何種特性? (A)較高的軟化點和熔解範圍,及較堅硬的性質 (B)較低的軟化點和熔解範圍,及較堅硬的性質 (C)較高的軟化點和熔解範圍,及較柔軟的性質 (D)較低的軟化點和熔解範圍,及較柔軟的性質
#2098925
47 石膏結合包埋材料的耐熱性能(thermal stability)較低的原因為: (A)二氧化矽的衍生物在加熱過程中產生伸直效應(straighting effect) (B)黏結材料在低溫加熱過程中產生脫水反應 (C)耐火材料矽土的同質多晶性(polymorphism) (D)加熱中由於鑄型(casting mold)內部可能有殘餘的碳化物存在,會與黏結材料發生化學反應,並 促進其發生分解反應
#2098926
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