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電路板製造概論
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112年 - 112-2 初級電路板製程工程師能力鑑定_第二科:電路板製造概論#119597
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39. 壓合參數的設定不會受到膠片的何項特性所影響?
(A)膠流量(Resin Flow);
(B)玻璃轉換溫度(Tg);
(C)介電常數(Dk);
(D)膠化時 間(Gel Time)。
答案:
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統計:
A(10), B(18), C(97), D(18), E(0) #3229143
詳解 (共 1 筆)
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B1 · 2025/10/25
#6967064
1. 題目解析 本題主要在考察壓合參數設...
(共 841 字,隱藏中)
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40. 下列何項並非使乾膜蓋孔性變差的原因? (A)曝光能量偏上限;(B)貼膜溫度過高;(C)貼膜壓力過大;(D)熱壓滾輪溫度 過高。
#3229144
41. 鑽孔參數的設定不會受到板材的何項特性所影響? (A)玻璃轉換溫度(Tg);(B)樹脂種類;(C)纖維種類;(D)絕緣電阻(Insulation Resistance)。
#3229145
42. 下列何項並非在壓合製程中使用牛皮紙的目的? (A)防止銅箔皺摺;(B)受壓均勻;(C)防止滑動;(D)均勻傳熱。
#3229146
43. 在垂直電鍍銅槽中所刻意加設的浮動遮板,其設計的主要目的為何? (A)幫助陽極加快銅的溶解;(B)幫助陰極加快鍍銅速度;(C)協助板面往復搖 擺動作;(D)遮擋陰極高電流處,降低其鍍銅速度。
#3229147
44. 下列對於基材的描述,何者並不正確? (A)Tg 越高代表其熱安定性越好;(B)緯向的尺寸漲縮通常大於經向; (C)疊合時膠片的經緯向不一致會造成板彎翹;(D)內層基板烘烤過度會造成尺寸收縮。
#3229148
45. 在機械鑽孔製程中,墊在電路板下方的下墊板(Back-Up Board),下列哪一個不 是它的功用? (A)減少銅面的毛頭;(B)幫助鑽針散熱;(C)清除鑽針退屑溝中之廢屑;(D)減 少斷針。
#3229149
46. 鑽針上套環(Drill bit rings)除了可以用不同色環來區分不同的鑽徑之外,另 一個主要的目的為何? (A)避免鑽偏;(B)方便儲存;(C)方便運送;(D)控制鑽孔的深度。
#3229150
47. 化學銅的主要目的為何? (A)鍍出足夠厚度的孔銅;(B)鍍出足夠厚度的面銅;(C)將孔壁表面非導體部 分金屬化;(D)增加線路的銅厚度。
#3229151
48. 在鹼性蝕刻系統中,其自動添加控制所要補充的藥液為何? (A)氫氧化銅;(B)氯化銅;(C)雙氧水;(D)氨水。
#3229152
49. 在內層板製作的最後一個流程是對位沖孔,其沖孔的目的為何? (A)作為壓合後檢查對準度使用;(B)作為壓合後打靶的對位孔;(C)作為鑽孔 前上 pin 用的孔;(D)作為疊板時打鉚釘用的孔。
#3229153
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