40. 下列何者為封裝模組級 PCB 的板厚？ (A)0.6~1.2mm；(B)0.4~1.0mm；(C)0.2~0.8mm；(D)0.2mm 以下

40. 下列何者為封裝模組級 PCB 的板厚？
(A)0.6~1.2mm；
(B)0.4~1.0mm；
(C)0.2~0.8mm；
(D)0.2mm 以下

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B1 · 2025/10/25

#6967003

題目解析這道題目詢問的是封裝模組級 P...

(共 765 字，隱藏中）

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41. 一般的電子零件如果輸出或輸入阻抗與電路板匹配性不佳，在銜接介面會產生反射訊號，因而將減低訊號品質，甚而使訊號失真無法辨識。對高頻電子設備高速傳輸線路而言，這樣的問題就更加明顯，請問影響因素不包含下列何種？ (A)電壓降低；(B)波長變長；(C)頻寬變大；(D)波長變短。

40. 下列何者為封裝模組級 PCB 的板厚？
(A)0.6~1.2mm；
(B)0.4~1.0mm；
(C)0.2~0.8mm；
(D)0.2mm 以下