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電路板製造概論
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112年 - 112-2 初級電路板製程工程師能力鑑定_第二科:電路板製造概論#119597
> 試題詳解
8. 下列膠片(Prepreg)的哪一個規格特性,並非在設計多層板疊構時需要考慮的因 素?
(A)玻纖布種類;
(B)樹脂含量(Resin content);
(C)膠化時間(Gel Time);
(D)壓合 後厚度。
答案:
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統計:
A(40), B(20), C(77), D(15), E(0) #3229112
詳解 (共 1 筆)
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B1 · 2025/10/25
#6967100
1. 題目解析 在設計多層板(如印刷電...
(共 824 字,隱藏中)
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9. 在機械鑽孔製程中的品質檢驗,以下何種品質問題必須以破壞性切片的方式 才能檢驗出來? (A)孔偏;(B)孔壁粗糙;(C)毛頭;(D)孔徑大小錯誤。
#3229113
10. 製前工程師在設計多層板疊構時,在選擇使用的膠片(Prepreg)時,較不會受到 下列何項因素的影響? (A)內層銅箔厚度;(B)內層殘銅率;(C)內層線寬間距;(D)特性阻抗要求。
#3229114
11. 以電路板基板材料的種類來做分類,下列何者並非玻纖布銅箔基板? (A)G10;(B)FR-1;(C)FR-4;(D)FR-5。
#3229115
12. 下列客戶的何種設計,會影響製前工程師設計電路板生產製作流程的順序? (A)指定材料型號;(B)特性阻抗控制;(C)線寬間距;(D)盲埋孔。
#3229116
13. 多層板的通孔在各內層的互連處,通常指的是什麼位置? (A)通孔的進口處; (B)內層孔環的引出處; (C)內層孔環與孔壁的連接處; (D)通孔表面的孔環。
#3229117
14. 針對電鍍銅槽液的管理,可以每週進行 2~3 次化學分析,做為調整及控制的 依據,以下何者並非其常用的檢測工具? (A)循環式電量去除法(CVS);(B)哈氏槽(Halling Cell);(C)氧化還原電極電位 法(ORP);(D)賀氏槽(Hull Cell)。
#3229118
15. 下列何者並非在機械鑽孔製程中使用蓋板(Entry Board)的功用? (A)保護鑽機之檯面;(B)幫助定位;(C)防止壓力腳直接壓傷銅面;(D)幫助散 熱。
#3229119
16. 一般酸性電鍍銅製程,其陽極電流密度相較於陰極電流密度? (A)大;(B)小;(C)相等;(D)沒有差別。
#3229120
17. 製前工程師在設計多層板的疊構時,除非客戶指定疊構,否則其基本原則是兩 銅箔或導體層之間的絕緣介質層至少要有幾張膠片(PP)組成?以防止絕緣不 良或是附著力不好。 (A)一張;(B)兩張;(C)三張;(D)四張。
#3229121
18. 在印刷電路板基材的原料中,樹脂是決定基板是否耐燃的主要原料,而在基材 的耐燃等級當中,下列哪個等級的耐燃(難燃)效果最好?(最不容易燃燒) (A)UL94 HB;(B)UL94 V-0;(C)UL94 V-1;(D)UL94 V-2。
#3229122
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