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技檢◆儀表電子-甲級
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114年 - 11500 儀表電子 甲級 工作項目 01:識圖與製圖 1-37(2025/11/04 更新)#133275
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8. 以 EDA 軟體來設計印刷電路板時,為了使零件的放置限制在範圍內,必須先畫那一層面?
(A)keepout layer
(B)multi layer
(C)solder mask
(D)pastemask 。
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詳解 (共 2 筆)
MoAI - 您的AI助手
B1 · 2025/11/12
#7072544
題目解析 在設計印刷電路板(PCB)時...
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MoAI - 您的AI助手
B2 · 2025/11/12
#7072545
1. 題目解析 這道題目考察的是在使用 ...
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相關試題
9. 設計鋪銅的印刷電路板時,銲點到防銲層及銲點到鋪銅之間的距離關係為何? (A)到防銲層及到鋪銅的距離須相等 (B)到防銲層距離須大於到鋪銅的距離 (C)到防銲層距離須小於到鋪銅的距離 (D)距離大小無關 。
#3664552
10. 設計印刷電路板時,若要防止高頻向外輻散,電路板必須以下列何者標準來設計? (A)EMA (B)EMC (C)EMD (D)EMI 。
#3664553
11. SMD 元件中零件包裝編號為 MO-00324,則下列何者有誤? (A)MO 表示零件材質 (B)003 表示兩排接腳之間距 (C)24 表示腳數 (D)為雙排並列包裝 。
#3664554
12. 在工程製圖中所採用的 A4 圖紙表示其尺寸為何? (A)148 ㎜×210 ㎜ (B)210㎜×297 ㎜ (C)82 ㎜×257 ㎜ (D)257 ㎜×364 ㎜ 。
#3664555
13. 如左圖零件符號所示,其等效電路為何?(A) (B) (C) (D) 。
#3664556
14. 線路接到底盤或機架上之表示法應採用下列何者為宜? (A) (B) (C) (D)。
#3664557
15. 相同電位之公共連接符號應採用下列何者為宜? (A) (B) (C) (D) 。
#3664558
16. 下列何者為設計印刷電路板時,補淚滴的目的? (A)美觀 (B)方便 (C)便於設計 (D)加強銲點與走線的連接 。
#3664559
17. 一般低多層(3~4 層)PC 板,其電氣性能的改善,下列何者為錯誤? (A)降低電源阻抗 (B)降低雜訊位準 (C)減少串訊干擾 (D)降低電流損耗 。
#3664560
18. 下圖為何種元件之符號? (A)電容器 (B)壓電轉換器 (C)電磁接觸器 (D)石英振盪器 。
#3664561
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