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技檢◆鑄造-乙級

研究所、轉學考(插大)─輔導與諮商

研究所、轉學考(插大)─心理學

115年 - 第一章_海事法規：3. 汙染、走私、毒品等 1-35（2026/03/16 更新）#145442(35題)

115年 - 第一章_海事法規：2. 船舶檢丈等 1-45（2026/03/16 更新）#145440(45題)

115年 - 遊艇與動力小船駕駛測驗題庫（自用）(115.03.16增修2版)第一章_海事法規：4. 海洋保育#145439(10題)

115年 - 第一章_海事法規：1. 駕駛證照資格行為等 1-40（2026/03/16 更新）#145437(40題)

115年 - 115-2 航海人員測驗_二等船副：船舶通訊與航海英文概要#145369(40題)

115年 - 115-2 航海人員測驗_二等船副：船舶操作與船上人員管理概要#145368(40題)

115年 - 115-2 航海人員測驗_一等管輪(加註)：船舶主機-蒸汽推進機組#145367(40題)

115年 - 115-2 航海人員測驗_二等船副：貨物作業概要#145365(40題)

115年 - 115-2 航海人員測驗_二等船副：航行安全與氣象概要#145363(40題)

115年 - 115-1 航海人員測驗_二等船副：船舶操作與船上人員管理概要#145362(40題)

50. 下列何者是利用現有的軟體元件，來整合成所需的軟體？ (A)瀑布模式 (B) 增量式開發 (C)元件式開發 (D) 拋集式開發

49. 在傳統的軟體開發過程中，哪個階段的工作重點是定義問題？ (A) 設計 (B) 建置 (C) 分析 (D) 測試

48. 在資料庫的資料交易處理中，如果沒有使用資料同步控制，下列哪一個錯誤不會發生？ (A) 資料加總錯誤 (B)讓取到被刪除的資料 (C) 資料被鎖定 (D) 資料遺失

6. (10分) 請針對 Figure 3 寫出 adjacency multilists 表示法。

(b)請寫出 (A+B)*D+E/(F+A*D)+C 之 postfix 形式。

5. (12分) (a)請寫出如何將 Infix 轉成 Postfix 之規則。

核醫國考複習

講師：RadiationWhy

簡介：依據不同生理系統分別介紹各個核醫檢查，以培養國考的作答技巧為主要方向，並搭配臨床實例與影像來加強考生...

國一上英文課程（七年級）

講師：台中大雅家教-睿智數學及英文家教，王瑞志老師

簡介：提供國一上學期英文單字口訣記憶課程，現在進行式、人稱代名詞、現在簡單式的英文課程，有遊戲+講義+測驗與...

國二上英文課程(八年級)-康軒版

講師：台中大雅家教-睿智數學及英文家教，王瑞志老師

簡介：提供國二上英文單字口訣記憶課程，了解過去式had、was的用法，老師嚴選測驗題，透過影音+講義+測驗，三環相...

皮膚及軟組織感染

課程：藥物治療學分章節題庫(含部分臨床藥學)(108-1～115-2)
章節：感染疾病

慢性阻塞性肺疾病108～115

課程：藥物治療學分章節題庫(含部分臨床藥學)(108-1～115-2)
章節：呼吸道疾病

呼吸道疾病112～115

課程：藥物治療學分章節題庫(含部分臨床藥學)(108-1～115-2)
章節：呼吸道疾病

29 依民法之規定，稱典權者，謂支付典價在他人之不動產為使用、收益，於他人不回贖時，取得該不 動產所有權之權。下列關於典權之敘述，何者錯誤？ (A)典權人對於典物因轉典所受之損害，負賠償責任 (B)典權之約定期限超過 15 年時，當事人間得附有到期不贖即作絕賣之條款 (C)典權人為典物支出有益費用，使典物增加價值，不論該增益之價值是否仍然存在，得請求出典人 償還 (D)未定期限之典權，出典人得隨時以原典價回贖典物。但自出典後經過 30 年不回贖者，典權人即取 得典物所有權

36. 貨櫃繫栓屬具中伸縮螺絲(Turnbuckles)，又依其使用之目的不同，可分為裂斷強度20噸、36噸 以及45噸等共四種，其中缺那噸級？ (A) 27 (B) 28 (C) 29 (D) 30

19. 依 Incoterms 2020 之規定，貨物運輸過程中的風險完全由賣方承擔的貿易條件是 (A)EXW (B)FAS (C)CIP (D)DAP 。

20. 依 Incoterms 2020 之規定，以裝運地品質為準之貿易條件較不適用下列哪一項？ (A)CIF (B)FAS (C)DAP (D)FOB 。

21. 依 Incoterms 2020 之規定，採 DAP 貿易條件交易時，賣方不負擔下列哪一項費用？ (A)輸出通關費 (B)輸出稅捐 (C)輸入稅捐 (D)保險費用 。

28.下列何者對 SPECT 空間解析度的影響最小？(A)掃描時間 (B)準直儀設計 (C)偵檢器晶體厚度 (D)掃描幾何位置