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電路板製造概論
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112年 - 112-2 初級電路板製程工程師能力鑑定_第二科:電路板製造概論#119597
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37. 製前工程師在設計多層板疊構時,針對壓合所需的填充空間,為了確保填膠足 夠,在選擇膠片(PP)時最重要的規格是?
(A)流動性(Resin Flow);
(B)樹脂含量(Resin Content);
(C)硬化時間(Gel Time);
(D)揮發物含量(Volatile Content)。
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統計:
A(28), B(95), C(13), D(4), E(0) #3229141
詳解 (共 1 筆)
MoAI - 您的AI助手
B1 · 2025/10/25
#6967067
1. 題目解析 在多層板的製造過程中,...
(共 887 字,隱藏中)
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38. 在機械鑽孔製程中,影響孔壁平坦與否的品質,最重要的是鑽針的哪一部份? (A)鑽尖角(Point angle);(B)刃角(Corner);(C)刃筋(Margin);(D)退屑槽(Flute)。
#3229142
39. 壓合參數的設定不會受到膠片的何項特性所影響? (A)膠流量(Resin Flow);(B)玻璃轉換溫度(Tg);(C)介電常數(Dk);(D)膠化時 間(Gel Time)。
#3229143
40. 下列何項並非使乾膜蓋孔性變差的原因? (A)曝光能量偏上限;(B)貼膜溫度過高;(C)貼膜壓力過大;(D)熱壓滾輪溫度 過高。
#3229144
41. 鑽孔參數的設定不會受到板材的何項特性所影響? (A)玻璃轉換溫度(Tg);(B)樹脂種類;(C)纖維種類;(D)絕緣電阻(Insulation Resistance)。
#3229145
42. 下列何項並非在壓合製程中使用牛皮紙的目的? (A)防止銅箔皺摺;(B)受壓均勻;(C)防止滑動;(D)均勻傳熱。
#3229146
43. 在垂直電鍍銅槽中所刻意加設的浮動遮板,其設計的主要目的為何? (A)幫助陽極加快銅的溶解;(B)幫助陰極加快鍍銅速度;(C)協助板面往復搖 擺動作;(D)遮擋陰極高電流處,降低其鍍銅速度。
#3229147
44. 下列對於基材的描述,何者並不正確? (A)Tg 越高代表其熱安定性越好;(B)緯向的尺寸漲縮通常大於經向; (C)疊合時膠片的經緯向不一致會造成板彎翹;(D)內層基板烘烤過度會造成尺寸收縮。
#3229148
45. 在機械鑽孔製程中,墊在電路板下方的下墊板(Back-Up Board),下列哪一個不 是它的功用? (A)減少銅面的毛頭;(B)幫助鑽針散熱;(C)清除鑽針退屑溝中之廢屑;(D)減 少斷針。
#3229149
46. 鑽針上套環(Drill bit rings)除了可以用不同色環來區分不同的鑽徑之外,另 一個主要的目的為何? (A)避免鑽偏;(B)方便儲存;(C)方便運送;(D)控制鑽孔的深度。
#3229150
47. 化學銅的主要目的為何? (A)鍍出足夠厚度的孔銅;(B)鍍出足夠厚度的面銅;(C)將孔壁表面非導體部 分金屬化;(D)增加線路的銅厚度。
#3229151
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