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電路板製造概論
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112年 - 112-2 初級電路板製程工程師能力鑑定_第二科:電路板製造概論#119597
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33. 針對一般的多層板,製前工程師在審查完客戶提供的資料後,首先必須完成的 是下列何項程序?
(A)CAM 的編輯作業;
(B)製作流程設計;
(C)工作排版設計;
(D)產品疊構設 計。
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統計:
A(14), B(38), C(10), D(85), E(0) #3229137
詳解 (共 1 筆)
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B1 · 2025/10/25
#6967070
1. 題目解析 題目問的是在多層板製造過...
(共 861 字,隱藏中)
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34. 欲判斷顯影後的板子是否有殘膜(Scum)時,可以使用下列何種藥水做測試? (A)硫酸銅;(B)氯化鈉;(C)氯化銅;(D)碳酸鈉。
#3229138
35. 在電鍍銅製程中,理論鍍銅重量的多寡可使用下列何項單位進行計算? (A)電壓高低;(B)電流密度;(C)電流強度;(D)安培小時。
#3229139
36. 乾膜製程必須要在黃色燈光的照明環境下作業,其曝光時所用的光源為何? (A)黃光;(B)紅外光;(C)紫外光;(D)可見光。
#3229140
37. 製前工程師在設計多層板疊構時,針對壓合所需的填充空間,為了確保填膠足 夠,在選擇膠片(PP)時最重要的規格是? (A)流動性(Resin Flow);(B)樹脂含量(Resin Content);(C)硬化時間(Gel Time); (D)揮發物含量(Volatile Content)。
#3229141
38. 在機械鑽孔製程中,影響孔壁平坦與否的品質,最重要的是鑽針的哪一部份? (A)鑽尖角(Point angle);(B)刃角(Corner);(C)刃筋(Margin);(D)退屑槽(Flute)。
#3229142
39. 壓合參數的設定不會受到膠片的何項特性所影響? (A)膠流量(Resin Flow);(B)玻璃轉換溫度(Tg);(C)介電常數(Dk);(D)膠化時 間(Gel Time)。
#3229143
40. 下列何項並非使乾膜蓋孔性變差的原因? (A)曝光能量偏上限;(B)貼膜溫度過高;(C)貼膜壓力過大;(D)熱壓滾輪溫度 過高。
#3229144
41. 鑽孔參數的設定不會受到板材的何項特性所影響? (A)玻璃轉換溫度(Tg);(B)樹脂種類;(C)纖維種類;(D)絕緣電阻(Insulation Resistance)。
#3229145
42. 下列何項並非在壓合製程中使用牛皮紙的目的? (A)防止銅箔皺摺;(B)受壓均勻;(C)防止滑動;(D)均勻傳熱。
#3229146
43. 在垂直電鍍銅槽中所刻意加設的浮動遮板,其設計的主要目的為何? (A)幫助陽極加快銅的溶解;(B)幫助陰極加快鍍銅速度;(C)協助板面往復搖 擺動作;(D)遮擋陰極高電流處,降低其鍍銅速度。
#3229147
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