最新資料

【段考】高一自然

【段考】高一社會

(1)金融常識 (2)基本電腦常識

115年 - [無官方正解]115 國立嘉義大學_碩士班招生考試試題_財務金融學系：統計學#143862(37題)

115年 - 115 國立嘉義大學_轉學生招生考試試題：普通物理#143859(16題)

115年 - [無官方正解]115 國立嘉義大學_轉學生招生考試試題_資訊工程學系：計算機概論#143857(14題)

115年 - 115 國立嘉義大學_轉學生招生考試試題_生命科學院：生物學#143855(6題)

115年 - 115 國立嘉義大學_轉學生招生考試試題_獸醫學系：生物學#143854(4題)

115年 - 115 國立嘉義大學_轉學生招生考試試題_獸醫學系：普通化學#143851(25題)

115年 - 115 中華郵政股份有限公司_職階人員甄試試題_專業職(一)-全類組：郵政三法概要(含郵政法、郵政儲金匯兌法、簡易人壽保險法)及金融科技知識#143838(60題)

115年 - 桃園國際機場空側駕駛許可證測驗試題-B (含C、D)類駕駛許可證試題115.7.2更新 是非題 151-197#143777(47題)

115年 - 桃園國際機場空側駕駛許可證測驗試題-B (含C、D)類駕駛許可證試題115.7.2更新 是非題 101-150#143774(50題)

115年 - 桃園國際機場空側駕駛許可證測驗試題-B (含C、D)類駕駛許可證試題115.7.2更新 是非題 51-100#143773(50題)

50. 平鍵尺寸為 8 mm × 5mm × 15 mm(寬×高×長)，裝置於直徑為 40 mm 的軸上， 軸承受 30 N-m 之扭轉力矩，請問平鍵之壓應力為多少？ (A) 20 MPa (B) 40 MPa (C) 200 MPa (D) 400 MPa

49. 車床加工法，車削直徑為 25 mm，長度為 100 mm 的中碳鋼，切削速度為 25 m/min，請問轉速何者最適合？ (A) 100 rpm (B) 200 rpm (C) 300 rpm (D) 400 rpm

48. 關於鑽削一般碳鋼的鑽頭之敘述，請問何者正確？ (A)鑽唇間隙角約 118° (B)鑽唇半角約 135° (C)鑽唇角約 118° (D)鑽唇角約 8°〜12°

(c) 請給出 \( \sigma^2 \) 的不偏估計。(5%)

(b) 若有一位未被抽中的學生每天讀書 8 小時，請利用上述最小平方法的結果預測其成績。請問您會推薦使用這個估計值嗎？為什麼？(5%)

(a) 請解釋斜率估計值 \( \beta_{2} = 7.16 \) 的實際意義。(5%)

考前60天◆經濟學

講師：Terry Tung

簡介：高普考、初考、三四五等、國營適用！ 個經＆總經 6 大章節分類(供需、成本、市場、凱因斯、成長、貨幣) 章...

教育統計

講師：Terry Tung

簡介：國家考試考古題整理

這是我的課程

講師：陳耘得

簡介：這是測試

doo.English 英文整理截圖

描述：非本人整理，僅供複習用。

教育統計

描述：整理自吳迪

微積分基礎筆記

描述：不懂的語法可以留言問我，我會儘快回覆！

21 A 公司實收資本為 2,000 萬元，A 公司全部總資產為 2,200 萬元、總負債為 200 萬元，依公司法第 15 條規定公司之業務及貸款限制，下列關於 A 公司貸與行為之敘述，何者正確？ (A) A 公司得貸與常有業務往來之 B 有限公司共 600 萬元 (B) A 公司得貸與無業務往來但有短期融資必要之 C 有限公司共 900 萬元 (C) A 公司得貸與無業務往來但有短期融資必要之 D 有限公司共 1,000 萬元 (D) A 公司得將資金貸與該公司 E 股東 200 萬元

15 有關建築牆構造之隔音性能，下列敘述何者錯誤？ (A)使用雙層構材，於中高頻率的隔音性能會提高 (B)使用雙層牆構造，實務上常利用多孔質吸音材填充芯材 (C)使用單層均質材料，依質頻法則，面密度越大，隔音值也越高 (D)中空雙層牆構造，於高頻域不會有重合效應

17. 有關 BIOS 的敘述，下面何者是錯誤的？ (A)BIOS 是控制電腦輸出輸入的系統 (B)BIOS 是一顆 ROM，其內含有控制軟體 (C)BIOS 是不會中毒的 (D)當電腦開機後，BIOS 就會立刻運作檢查您電腦上的相關設備是否正確 。

18. 下列何者為輸出設備之一 (A)CPU (B)RAM (C)數位板 (D)印表機 。

19. 電腦繪圖所用之滑鼠為電腦五大部門中之 (A)控制部門 (B)輸出部門 (C)算術邏輯部門 (D)輸入部門 。

37.下列何者非屬事實行為(非表示行為)？(A)無主物先占(B)無因管理(C)加工(D)拋棄